偏好

每类树脂可以定义多个偏好，用于记忆常用的打印参数，包括层厚、曝光时间、冷却时间、像素收缩、LED功率、电机速度、抬升高度、填充、是否是UDP模式等9个参数。点击右侧编辑按钮 ，弹出偏好设置对话框。

增加偏好:

在偏好设置对话框上，点击”添加”按钮，将添加一个新的偏好。

偏好值是所在切片设置界面上的值，并且不可编辑。

偏好名可编辑。注意： 自定义的偏好名不可以重复，不可是特殊字符，如&:,;"?#%~/

删除偏好：

在偏好设置对话框上，选择偏好，点击”移除”按钮即可完成移除。只有自定义的偏好可以删除。

层厚

切片的层厚代表了模型打印时Z轴的分辨率。不同树脂特性及应用方向不同，故可支持的层厚不同，最多可支持10μm、25μm、37.5μm、50μm、75μm、100μm、150μm、200μm 以及 300μm等9种层厚。 层厚越薄，打印的Z轴精度越高，另一方面打印的时间也越长。选择10 µm层厚将获得高精度的模型，而选择300 µm的层厚将收获较快的打印速度。不同的层厚在3D场景中显示不同的颜色。

修改层厚，程序会设置推荐的曝光时间。

2.0版本后，层厚值可手动修改

范围：0.01~0.5 mm

规范：三位小数，最后一位至能为5或0

说明：手动修改层厚，软件不会提供曝光时间等参数的推荐值。

曝光时间

打印模型时，需要设置切片的曝光时间。切片面积不同，层厚不同需要设置不同的曝光时间。在选择不同层厚时软件会自动推荐曝光时间。

用户修改曝光时间并执行切片功能后，系统会记住该曝光时间及对应的层厚，修改推荐曝光时间。再次使用时，系统将采用新的推荐曝光时间。若需使用系统预设值，点击恢复默认按钮。

冷却时间

在打印大的实心模型或者同时打印多个模型时需要较长的冷却时间。软件默认使用系统自动计算出冷却时间，用户也可在下拉列表中选择推荐的冷却时间。

2.0版本后，冷却时间值可手动修改

范围：0~99秒

规范：正整数

边缘曝光控制

为改善边缘透射固化效应带来的影响，对切片中心区域和边缘区域进行不等时间的曝光，边缘区域的曝光时间小于中心区域的曝光时间，以此来缩小边缘投射引起的固化反应，进而精确控制打印模型的尺寸。具体见“ 边缘曝光控制”。

边缘曝光设置

边缘曝光控制包括两个参数：边缘区域宽度和曝光时间比，具体见“ 边缘曝光控制”。

像素缩进

收缩：受LCD分辨率的影响，打印出的模型轮廓可能会有微小偏差。我们可以使用收缩或膨胀来实现校准。具体参数见“切片收缩设置”

LED功率

设置LED模块的功率，范围是0~300，通常推荐使用150~250。

电机速度

默认的电机速度由软件依据实际切片情况自动计算获得，用户可通过手动选择高、中、低三挡中的一档。当切片面积较大时，需要使用低速以确保模型不变形。

抬升高度

每打印完一层切片后托盘抬升的高度，实心且面积较大的模型要求抬升高一些以确保胶液的回流补充。

2.0版本后，电机抬升高度值可手动修改

范围：0~15s

规范：正整数

填充

填充比率为0%、10%、20%...100%，用户左右拖拽滑动条可以修改该值。填充比率为0%，执行镂空，且不填充；填充比率在10%~90%时，模型执行镂空，且按照比率进行填充；填充比率100%时模型不执行镂空。镂空壁厚的设置见“高级设置”，填充类型的设置见“高级设置”。

UDP

使用UDP打印模式需要满足如下三个条件：

1.打印机类型列表中选择的打印机支撑UDP模式，如SLASH PLUS UDP

2.切片界面树脂类型选择支撑UDP模式的树脂，如 zUDP GRAY

3.切片层厚支持UDP模式。

只有满足同时满足上面三个条件，UDP项才可勾选。

勾选UDP模式后，冷却时间、电机速度、抬升高度、LED功率将更改成UDP模式，取消勾选将恢复NP模式。

指定层暂停

勾选是否暂停按钮，打印机打印到滑动条上滑块所在的层时将自动暂停。

自定义Z轴分辨率

不同的层厚下打印速度、打印精度不同，用户依据实际的需求选择不同的层厚。针对同一个模型上下不同的部位，用户可以针对需求设置不同的层厚。

点击右侧Z轴滑动条上的滑块，模型上显示水平白线代表当前滑块的分层位置，弹出参数对话框，对话框分为上下两部分，设置上下对话框的参数分别对应白线上方和下方的模型。修改对话框中的层厚，对应位置的模型及滑块的颜色会随之改变。鼠标上下拖动滑块可以修改分层的位置；在滑动条的空白处双击鼠标将在该位置新建分层；按下删除键将删除当前的分层。

双击选中滑块，在滑块上显示当前层数，并处于编辑状态，手动修改层数后按下回车键，滑块将移动至修改后的位置。

注：修改值若等于小于下方滑块的层数，将不执行修改，仍然保持修改前的位置；修改值不可大于等于上方滑块的层数。

点击“+”键，选中的滑块将向上方移动一层，直至滑块顶端或上方的滑块下一层；

点击“-”键，选中的滑块将向下方移动一层，直至下方的滑块上一层；

注：最下方的滑块即位于第三层的滑块不支持加减号操作。

点击PageUp键，将选中本滑块上方的分隔滑块；

点击PageDown键，将选中本滑块下方的分隔滑块；

自定义树脂功能

2.0版在切片设置界面增加自定义树脂功能，基于此功能用户可将第三方树脂（包括支持的层厚，默认偏好）添加到树脂列表中。

点击右侧编辑按钮，弹出自定义树脂设置对话框。

添加自定义树脂：

在自定义树脂对话框上，点击“add”按钮，弹出参数设置对话框，设置完成后将新增自定义树脂。具体见“编辑树脂参数”

删除自定义树脂：

在自定义树脂对话框上，选中需要删除的自定义树脂，点击”remove”按钮，即可删除自定义树脂。

编辑自定义树脂：

在自定义树脂对话框中双击自定义树脂名，打开参数设置界面，对参数进行修改。具体见“编辑树脂参数”。

编辑树脂参数：

新增或编辑自定义树脂时，打开编辑树脂参数界面。

树脂参数包括三部分内容：树脂名、支持的层厚以及默认偏好。

树脂名将显示在切片界面的树脂列表中；支持的层厚将显示在切片界面切片层厚列表中；默认偏好将显示在选择偏好列表中。

1. 树脂名称：在树脂名称编辑框中编辑自定义树脂名

2. 设置支持的层厚

• 添加层厚：在参数设置对话框上，点击”add”按钮，将弹出层厚设置对话框
• 输入层厚、前三层推荐曝光值，其他层推荐曝光时间。（在切片界面选择层厚后，曝光时间将使用此处设置的推荐曝光时间）


层厚范围：0.01~0.5 mm，保留三位小数，最后一位只能为5或0

曝光时间范围：0.1~99.9秒，保留一位小数

• 删除层厚：在参数设置对话框上，单击选中相应的层厚条目，点击删除按钮即可将相应层厚删除。
• 编辑层厚：在参数设置对话框上，双击相应的层厚条目，弹出层厚设置对话框，进行编辑即可。

3.设置默认偏好

• 偏好分为前三层偏好和其他层偏好两部分，分别用于设置前三层和其他层。

• 首先选择层厚，曝光时间将依据层厚设置的推荐值，自动带入。然后依次选择冷却时间、电机抬升速度、电机抬升高度以及功率。
• 注意：只有添加了层厚以后，偏好参数中的层厚下拉框才可选，否则无法设置默认的层厚和相关的曝光时间。